一、合金线型号、规格及应用范围：
1、型号：K1H
辅助气体：氮气 Auxiliary Gas︰N2 Gas only
应用：IC&LED 自动金线机邦定 Application︰IC&LED Bonding Wire for Auto Bonder
特性：高压低阻 Character︰High-tension Low Resisitivity
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Wire Diameter (ψ)
直径
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mil
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0.8 mil
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0.9 mil
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1.0 mil
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1.2 mil
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1.5 mil
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2.0 mil
|
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μm
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20±1
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23±1
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25±1
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30±1
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38±2
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50±2
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Mechanical Property
机械特性
(Room Temperature)
(常温)
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Breaking Load (gf)
断裂负载
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5-12
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8-14
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11-17
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14-22
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24-32
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45-55
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Elongation (%)
延伸率
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1-10
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1-10
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1-10
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1-10
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1-10
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1-12
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2、型号：KH
辅助气体：氮气 Auxiliary Gas︰N2 Gas only
应用：LED 手动、半自动金线机邦定 Application︰LED Bonding Wire for Manual Bonder
特性：高压低阻 Character︰High-tension Low Resisitivity
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Wire Diameter (ψ)
直径
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mil
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0.8 mil
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0.9 mil
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1.0 mil
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1.2 mil
|
1.5 mil
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2.0 mil
|
|
μm
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20±1
|
23±1
|
25±1
|
30±1
|
38±2
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50±2
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Mechanical Property
机械特性
(Room Temperature)
(常温)
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Breaking Load (gf)
断裂负载
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4-12
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7-15
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11-19
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13-25
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32-45
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42-56
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Elongation (%)
延伸率
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1-10
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1-10
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1-10
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1-10
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1-10
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1-12
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3、型号：KM
辅助气体：无 Auxiliary Gas︰No necessary
应用：LED手动半自动及自动金线机邦Application︰LED Bonding Wire for Manual Bonder
特性：高压低阻 Character︰High-tension Low Resisitivity
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Wire Diameter (ψ)
直径
|
mil
|
0.9 mil
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1.0 mil
|
1.2 mil
|
1.5 mil
|
2.0 mil
|
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μm
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23±1
|
25±1
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30±1
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38±2
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50±2
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Mechanical Property
机械特性
(Room Temperature)
(常温)
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Breaking Load (gf)
断裂负载
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8-18
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9-19
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12-22
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25-37
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44-58
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Elongation (%)
延伸率
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1-10
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1-10
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1-10
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1-10
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1-10
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二、各型号合金线使用注意事项：
K1H：
辅助气体：氮气
应用：IC&LED 自动金线机邦定
1、适合于除LED、IC、晶体管的封装与邦定。
2、IC厂都有氮气设备，但使用合金线的金线机（也即焊线机）不一定有接氮气管，只需在原金线机打线处加氮气保护设施，不改变原来的金线机设备构造。
KH：
辅助气体：氮气
应用：LED 手动、半自动金线机邦定
2、需要氮气保护，LED厂一般没有制氮机，制氮气机大概在1万元左右，以0.9金线为例，客户在使用合金线后，每卷可以节省225元左右的成本，45卷就可以节省回来制氮机的投入了。加装氮气也非常方便，只需在原金线机打线处加氮气保护设施，不改变原来的金线机设备构造。可由我方进行免费的改造服务。
KM：
应用：LED 手动、半自动及自动金线机邦定
1、适合LED封装厂和CMOS封装.(不用加氮气)。
2、最好找生产高功率LED灯的工厂，单颗LED在0.5W以上的。
3、调机参数: 跟一般金线参数无异只需微调。
4、熔点参数 , 建议分两种:
用ASM与K&S系列 : 180~200度C之间做微调.
国产机系列 : 200~230度C之间做微调.
5、将其它参数做调整把球型(焊球)调成更完美。